青铜【锡青铜】-17

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图1

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图2

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图4

材料名称：锡青铜［w（Sn）8.40%，w（P）0.082%，其余为Cu］
浸 蚀 剂：氯化高铁盐酸水溶液
处理情况：铸造后经650℃短时退火
组织说明：图1所示为650℃短时退火的组织，基体为粗大α晶粒上分布有颇多疏松孔洞，疏松孔洞呈方向性排列分布于枝晶间和晶界处，铸态的偏析稍有改善但未被完全消除。
      图2：在α固溶体枝晶偏析处有尚未溶解残留的一次结晶相（α+δ）共析体和（α+δ+Cu₃P）三元共晶T相，在疏松孔洞内及其附近，有颇多重熔再结晶的（α+δ）共析体及T相。
      图3及图4所示为图2放大后的组织，可清晰地见到铸态残存相分布于图3右下方，重溶相则分别位于图3及图4所示的疏隙孔洞内及其附近。
      锡青铜在铸造后短时加热退火时，实际的加热温度已超过650℃，使分布于枝晶间的低熔点（α+δ+Cu₃P）三元共晶（熔点为628℃）熔化，在随后的冷却过程中重新凝固而生成熔化孔洞和重熔相。熔化孔洞与疏松孔洞是性质不同的两种孔洞，前者是在低熔点相熔化后形成的，而疏松孔洞是因合金在结晶时无金属液补缩而造成的，因而孔洞的外形受到已凝固的金属影响而呈凹陷多棱角岛状分布。

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目前常用的检测标准如
GB/T 17455-2008无损检测 表面检测的金相复型技术
DL/T 652-1998 金相复型技术工艺导则
DL/T 884-2004 火电厂金相检验与评定技术导则
ASTM E1351-2001  现场金相复制品的生产和评定标准实施规范
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